他在5月28日报道说，索尼去年推出了PlayStation 5 Pro。 TechInsights研究公司最近对其主机（欧洲版本）进行了不可或缺的崩溃。分解表明，它已经配备了基于AMD RDNA 3.0 GPU体系结构的新自定义处理器，改善了内存子系统和存储空间的扩展。所有这些更新仅比PS5的标准版本高2％，这导致了材料发票（BOM）的重新平衡。带有PS5 Pro的Sony CXD90072G处理器使用CPU AMD ZEN 2个性化体系结构和下一个代代GPU 3.0 GPU架构。与基于第一代PS5第一代采用的rDNA 2.0的CXD90060GG处理器相比，该新处理器将在体系结构上取得重大飞跃。尽管表现最佳，但新处理器仅占主机估计材料列表的18.52％。与以前的30.91％的参与相比，这是显着降低一代。在家里，我注意到内存是PlayStation 5 Pro硬件BOM的最大成本组成部分，该组件约占整个机器总施工成本的35％。主机还包括主机控制器16 GB的三星GDDR6视频内存CXD90070GG NVME 2TB Samsung 3D TLC V-NAND存储连接支持和三星Samsung Samsung Samsung GDDR6 Video Memory的16 GB。该连接模块的成本高于原始PS5，这反映了采用新无线标准的最高成本。除主处理器外，索尼还将其他定制芯片集成了索尼CXD90069GG South Bridge芯片中的PS5 Pro中，以管理HDMI和以太网连接。 SonyCXD90071GG芯片和用于控制器主机的外壳继续使用ABS材料。这些住宅组件比原始PS5便宜，但是PS5中非电子组件的总成本更大。索尼PlayStation 5 Pro Engineering亮点它对性能，连通性和内存功能的承诺。与原始PS5相比，其估计的材料清单仅增加了2％，而索尼在仍然有利可图的时候开始改善重大更新。个性化AMD RDNA 3.0处理器和明显扩大的存储器能力是此下一个代宿主成本结构中最具影响力的因素。